| 发明名称 |
銅粒子分散ペースト、及び導電性基板の製造方法 |
| 摘要 |
<p>【課題】分散性、塗布適性に優れ、低温又は短時間での焼成後に高い導電性を有する膜が形成可能な銅粒子分散ペーストを提供する。【解決手段】平均粒径が１０ｎｍ〜１μｍの銅粒子と、特定の構造を有する重量平均分子量が３０００以下の３級アミンと、熱可塑性樹脂と、溶剤とを含有し、２５℃においてせん断速度１０００（１／ｓ）で測定した粘度が５０ｍＰａ・s以上である、銅粒子分散ペーストである。【選択図】なし</p> |
| 申请公布号 |
JP2015149121(A) |
申请公布日期 |
2015.08.20 |
| 申请号 |
JP20140019671 |
申请日期 |
2014.02.04 |
| 申请人 |
DAINIPPON PRINTING CO LTD |
发明人 |
YOSHI NAONOBU ; OYAMA KEISUKE ; SAWADA MASANORI ; HOJO MIKIKO |
| 分类号 |
H01B1/22;C09D5/24;C09D7/12;C09D11/52;C09D163/00;C09D201/00;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/12 |
主分类号 |
H01B1/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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