| 摘要 |
本発明は、ｎ型層（１３２）、活性層（１３３）、及びｐ型層（１３４）をそれぞれが備える基本構造（１５０）を形成するステップを含む、発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイスの集合的製造の方法に関し、方法は、各基本ＬＥＤ構造（１５０）の一部の横方向寸法を縮小するステップと、基本構造（１５０）の側部に絶縁材料（１３９）の一部分を形成するステップと、ｎ型電気的コンタクトパッド（１４５）及びｐ型電気的コンタクトパッド（１３８）を形成するステップと、基本構造（１５０）に導電性材料層（１４１）を堆積し、導電性材料層（１４１）を研磨するステップと、前記構造（７０）の研磨された面（７０ａ）に第２の基板（５０）を分子付着によってボンディングするステップとを含む。【選択図】 図１Ｎ |
