| 摘要 |
<p>【課題】 様々な種類のグリーンシートを積層して同時焼成する場合であっても、基板の反りを有効に低減することができる、多層回路基板用導電ペーストを提供する。【解決手段】 本発明に係る導電ペーストは、導電性粉末として、少なくとも銀粉末を含有する。この銀粉末としては、アトマイズ法により製造され、平均粒径が２〜１０μｍの範囲内にあるとともに最大粒径が４０μｍ以下であり、さらに薄片化されている第一銀粉末、並びに、化学的還元法またはアトマイズ法により製造され、最大粒径が４０μｍ以下であり、球状および凝集状の少なくとも一方の形状になっている第二銀粉末が用いられる。導電性粉末の総量中、第一銀粉末の含有量は７５質量％以下であり、かつ、導電ペーストの総量中、導電性粉末の合計量は５０質量％を超えるように、これら導電性粉末の配合が調整される。【選択図】 なし</p> |
