樹脂組成物および半導体装置

摘要

【課題】耐熱性に優れた半導体封止材を形成し得る樹脂組成物および、かかる樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなる信頼性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、マレイミド化合物と、アリル基および／またはエポキシ基を有する化合物と、アミン化合物と、アセトフェノン誘導体およびテトラフェニルエタン誘導体のうちの少なくとも１種を含むラジカル発生剤とを含有する。また、イミダゾール化合物を含有することが好ましい。【選択図】なし