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<p>Paralleles optisches Sender- und/oder Empfänger-Modul (1) aufweisend: eine elektrische Untereinheit (30) aufweisend eine Leiterplatte (70), einen Leitrahmen (40), der an der Leiterplatte (70) befestigt ist, zumindest einen integrierten Schaltkreis (50A–50L), kurz: IC, der auf einer oberen Oberfläche (40A) des Leitrahmens (40) befestigt ist, und eine Mehrzahl von aktiven, optischen Vorrichtungen (60A–60L), die auf der oberen Oberfläche (40A) des Leitrahmens (40) befestigt sind, wobei die elektrische Untereinheit (30) eine oder mehrere Ausrichtungs- und Verriegelungsmerkmale darauf hat; eine optische Untereinheit (20), die eine Mehrzahl von optischen Elementen für das Leiten von optischen Signalen zwischen Enden einer Mehrzahl von optischen Fasern und den aktiven, optischen Vorrichtungen (60A–60L), die auf der oberen Oberfläche (40A) des Leitrahmens (40) befestigt sind, hat, wobei die optische Untereinheit (20) eine oder mehrere Ausrichtungs- und Verriegelungsmerkmale hat, die konfiguriert sind, um auf Ausrichtungs- und Verriegelungsmerkmale der elektrischen Untereinheit (30) ausgerichtet zu sein und mit ihnen verriegelt zu sein, um zu ermöglichen, dass die elektrische Untereinheit (30) und die optische Untereinheit (20) mechanisch miteinander gekuppelt sind; und ein Wärmedissipationssystem (10), das mechanisch mit der optischen Untereinheit (20) gekuppelt ist, wobei das Wärmedissipationssystem (10) ein Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit aufweist, wobei das Wärmedissipationssystem (10) zumindest eine Oberfläche (10D, 10F) hat, die thermisch mit der oberen Oberfläche (40A) des Leitrahmens (40) der elektrischen Untereinheit (30) gekuppelt ist, wenn die optische Untereinheit (20) und die elektrische Untereinheit (30) mechanisch miteinander gekuppelt sind, um zu ermöglichen, dass Wärme vom Leitrahmen (40) in das Wärmedissipationssystem (10) übertragen wird, und wobei das Wärmedissipationssystem (10) konfiguriert ist, ...</p> |
