Skalierbare und modulare Lösung für ein Design einer Leistungselektronikbaueinheit für Fahrzeuganwendungen

摘要

Leistungselektronikbaueinheit (100), umfassend: ein Gehäuse (160), welches eine Basis und Wände aufweist, welche sich im Wesentlichen senkrecht von der Basis erstrecken, ein im Gehäuse (160) befestigtes Leistungsmodul (110); eine im Gehäuse (160) befestigte und mit dem Leistungsmodul (110) gekoppelte Steuerung (150); eine mit dem Leistungsmodul (110) gekoppelte und im Gehäuse (160) befestigte Kondensatoranordnung (140); eine im Gehäuse (160) befestigte AC-Busschiene (120); eine DC-Busschiene (130), welche die Kondensatoranordnung (140) mit dem Leistungsmodul (110) koppelt und im Gehäuse (160) befestigt ist; eine an einer Unterseite des Leistungsmodules (110) befestigte Wärmesenke (114), wobei die Wärmesenke (114) auf dem Gehäuse (160) befestigt ist; und wobei die Wärmesenke (114) eine erste Seite mit einer im Wesentlichen ebenen Oberfläche aufweist und eine zweite Seite mit Pins, und wobei das Gehäuse (160) derart eine Öffnung definiert, so dass die erste Seite der Wärmesenke (114) die Öffnung abdeckt und in Kontakt mit dem Leistungsmodul (110) ist und sich die Pins weg vom Gehäuse (160) erstrecken, wobei das Leistungsmodul (110) und die Kondensatoranordnung (140) auf der Basis des Gehäuses (160) angeordnet sind, wobei die Wände einen ersten Abschnitt (162), welcher das Leistungsmodul (110) umgibt, und einen zweiten Abschnitt (164) bilden, welcher die Kondensatoranordnung (140) umgibt, wobei die DC-Busschiene (130) zur Abdeckung des zweiten Abschnittes (164) über der Kondensatoranordnung (140) positioniert ist und zur wenigstens teilweisen Abdeckung des ersten Abschnittes (162) über dem Leistungsmodul (110) positioniert ist.