| 发明名称 |
施肥器 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种施肥器，包括一个用于积存肥料的肥料箱(2)，所述肥料箱(2)的内部设置有一个能够旋转的研磨块(4)，所述研磨块(4)的侧表面与所述肥料箱(2)的内壁之间形成有研磨区(6)；所述肥料箱(2)的底部间隔的设置有两个出料口(8)，所述两个出料口(8)上各连接有一个出料管(10)，所述出料管(10)的另一端与能够旋转的空心滚筒(12)的内部相通，所述滚筒(12)的表面设置有多个与其内部相通的通孔(14)。本实用新型可以将块状肥料在研磨区研磨粉碎，同时经过滚筒二次过滤后施于土壤中，这样不仅有利于植物吸收肥料，还能提高肥料的利用率。 |
| 申请公布号 |
CN204560206U |
申请公布日期 |
2015.08.19 |
| 申请号 |
CN201420870465.8 |
申请日期 |
2014.12.31 |
| 申请人 |
姚旭 |
发明人 |
姚旭 |
| 分类号 |
A01C15/00(2006.01)I |
主分类号 |
A01C15/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种施肥器，包括一个用于积存肥料的肥料箱(2)，其特征在于：所述肥料箱(2)的内部设置有一个能够旋转的研磨块(4)，所述研磨块(4)的侧表面与所述肥料箱(2)的内壁之间形成有研磨区(6)；所述肥料箱(2)的底部间隔的设置有两个出料口(8)，所述两个出料口(8)上各连接有一个出料管(10)，所述出料管(10)的另一端与能够旋转的空心滚筒(12)的内部相通，所述滚筒(12)的表面设置有多个与其内部相通的通孔(14)。 |
| 地址 |
101204 北京市平谷区中关村科技园区平谷园马坊工业园2区7号 |
