| 发明名称 | 半导体塑封料及其制造方法和半导体封装件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于半导体封装件的塑封料及其制造方法以及半导体封装件。所述塑封料包括：塑封料树脂；填充料，填充在塑封料树脂中；吸水材料，覆盖在填充料的外表面上。根据本发明的塑封料可以吸附半导体封装件中的潮气，从而提高半导体封装件的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN102709257B | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201210142532.X | 申请日期 | 2012.05.10 |
| 申请人 | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 杜茂华 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;韩芳 |
| 主权项 | 一种用于半导体封装件的塑封料，其特征在于所述塑封料包括：塑封料树脂；填充料，填充在塑封料树脂中；吸水材料，覆盖在填充料的外表面上，其中，通过离心机旋转来控制吸水材料的厚度，使所述吸水材料的厚度小于5μm。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||