封装装置及其制作方法

摘要

一种封装装置，其包括一第一导线层、一金属层、介电层、一导柱层、黏胶层、一被动元件、一第一封胶层、一第二导线层以及一防焊层。第一导线层具有相对的一第一表面与一第二表面。金属层设置于第一导线层的第一表面上。介电层设置于第一导线层的部分区域内。导柱层设置于第一导线层的第二表面上，并且与第一导线层形成一凹型结构。黏胶层设置于凹型结构内的第一导线层与介电层上。被动元件设置于凹型结构内的黏胶层上。第一封胶层设置于导柱层的部分区域内，并且包覆被动元件，其中第一封胶层不露出于导柱层的一端。第二导线层设置于第一封胶层、导柱层的一端与被动元件上。防焊层设置于第一封胶层与第二导线层上。

主权项

一种封装装置，其特征在于，包括：一第一导线层，其具有相对的一第一表面与一第二表面；一金属层，其设置于该第一导线层的该第一表面上；一介电层，其设置于该第一导线层的部分区域内，其中该介电层不露出于该第一导线层的该第一表面，该介电层不低于该第一导线层的该第二表面；一导柱层，其设置于该第一导线层的该第二表面上，并且与该第一导线层形成一凹型结构；一黏胶层，其设置于该凹型结构内的该第一导线层与该介电层上；一被动元件，其设置于该凹型结构内的该黏胶层上；一第一封胶层，其设置于该导柱层的部分区域内，并且包覆该被动元件，其中该第一封胶层不露出于该导柱层的一端；一第二导线层，其设置于该第一封胶层、该导柱层的一端与该被动元件上；以及一防焊层，其设置于该第一封胶层与该第二导线层上。