一种能厚度精密加工的半导体用铝基板平面切削加工装置

摘要

本实用新型涉及一种能厚度精密加工的半导体用铝基板平面切削加工装置。其包括：底部框架、水平导轨、水平移送块、真空吸附板部、竖直框架、旋转驱动部、平面切削部、伸缩套部和控制部。它可对通常具有0.5～10mm范围的设计厚度并在平板全部地点要求1微米(μm)单位精密度的半导体用金属铝基板的能厚度精密加工的半导体用金属铝基板进行精密平面切削加工，平面切削后尺寸精准而避免了大量不良品的发生。

主权项

一种能厚度精密加工的半导体用铝基板平面切削加工装置，其特征在于，包括：底部框架(10)，其沿被加工体(S)的移送方向安装；水平导轨(20)，其沿着所述底部框架(10)与底部框架(10)相互平行地安装；水平移送块(30)，其沿着所述水平导轨(20)移送被加工体(S)；真空吸附板部(40)，其配备于所述水平移送块(30)的上部，真空吸附固定平板形被加工体(S)；竖直框架(50)，其在所述底部框架(10)的前侧向上竖直地设立；旋转驱动部(60)，其包括用于使平面切削部(70)旋转的驱动马达(M1)，所述旋转驱动部(60)直接或通过竖直升降块(120)结合于所述竖直框架(50)上；平面切削部(70)，其在旋转体(71)的一端固定有切刀(75)，在借助于所述旋转驱动部(60)而旋转的同时切削所述被加工体(S)的上面；伸缩套部(80)，其由对位于所述水平导轨(20)前侧的前侧边界壁(25)与水平移送块(30)的前侧之间进行密闭的可伸缩的第1伸缩套(81)、对位于所述水平导轨(20)后侧的后侧边界壁(26)与水平移送块(30)的后侧之间进行密闭的可伸缩的第2伸缩套(82)构成；控制部(90)，其控制真空吸附板(40)与旋转驱动部(60)。