一种内置金手指的多层线路板制作方法

摘要

本发明公开了一种内置金手指的多层线路板制作方法，首先制作内层板，并将内层板压合形成一个多层板，然后对多层板进行图形制作，形成金手指，且对金手指部分进行电镀金处理；之后对不流动半固化片进行开窗，且使开窗位置比金手指宽，然后将不流动半固化片开窗位与多层板金手指位对应，上下两面盖上铜箔压合在一起，最后切掉多层板上金手指对应位置处的铜箔，形成阶梯形的内置金手指多层线路板。由于本发明内置金手指的多层线路板金手指部分有阶梯存在，因此可以在错位且不在同一直线上的插槽上使用，其能够满足复杂装配情况下的装配要求，可以极大降低装配的难度。

主权项

一种内置金手指的多层线路板制作方法，其特征在于包括步骤：A、对基板制作内层菲林图片，进行内层图形转移，然后酸性蚀刻形成内层线路板，然后将内层板压合制成一个多层板，接着对该多层板进行钻孔，沉铜板电，然后制作外层图形，在该多层板上形成有线路图形、金手指部分和金手指引线，之后则在多层板线路图形区域贴干膜，露出金手指，对金手指进行电镀金处理；B、对与多层板形状、大小相同的不流动半固化片进行开窗，且使所述开窗的宽度比多层板上金手指宽2mm，其中所述不流动半固化片开窗区域与多层板上金手指区域位置对应；C、在金手指部分贴红胶纸，然后对多层板进行棕化处理，且在棕化处理后，撕下红胶纸；D、在多层板上覆盖步骤B中开窗的所述不流动半固化片，在开窗不流动半固化片上再覆盖铜箔，进行压合；E、将压合后的多层板金手指对应区域的铜箔切掉，并在多层板的金手指部分贴保护胶带，对外层板进行外层图形转移和图形电镀，并对外层板进行碱性蚀刻，形成外层线路板，且该外层线路板上形成外层线路图形。