发明名称 用于飞行器的半导体智能降温装置与降温控制方法
摘要 本发明公开了一种用于飞行器的半导体智能降温装置与降温控制方法。其固定在飞行器机架上,位于飞行控制器上方;包括半导体制冷器、降温控制器、电流调节器、温度传感器、锂电池和PMU电源管理单元;锂电池经PMU电源管理单元与降温控制器、电流调节器和半导体制冷器连接,温度传感器与降温控制器连接;温度传感器采集周围温度值传送给飞行控制器、降温控制器和PC上位机,降温控制器驱动电流调节器,从而控制电路中的电流,改变半导体制冷器的工作功率,实现智能降温。本发明能实现飞行器在温度较高的环境中工作,避免飞行器因周围环境温度过高发生故障,造成不必要的损失与浪费,同时也扩大了飞行器的工作领域。
申请公布号 CN104843190A 申请公布日期 2015.08.19
申请号 CN201510183387.3 申请日期 2015.04.18
申请人 中国计量学院 发明人 郑恩辉;陈劲松;谢敏;孙坚
分类号 B64D45/00(2006.01)I;B64C1/40(2006.01)I 主分类号 B64D45/00(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 林超
主权项  一种用于飞行器的半导体智能降温装置,其特征在于:所述的半导体智能降温装置(2)包括半导体制冷器(2.1)、降温控制器(2.2)、电流调节器(2.3)、温度传感器(2.4)和固定外壳(2.5);固定外壳(2.5)通过固定支架(2.6)的支架脚(2.7)固定在飞行器机架(1)上,并安装位于飞行器的飞行控制器(3)的正上方,降温控制器(2.2)、电流调节器(2.3)、锂电池(2.8)、PMU电源管理单元(2.9)均安装在固定外壳(2.5)上,温度传感器(2.4)安装在固定外壳(2.5)的外壁上;半导体制冷器(2.1)安装在固定外壳(2.5)中心,半导体制冷器(2.1)由上到下分为散热层、半导体制冷片和导冷层,散热层与固定外壳(2.5)之间用隔热片隔离;降温控制器(2.2)分别与电流调节器(2.3)和温度传感器(2.4)连接,电流调节器(2.3)与半导体制冷器(2.1)连接,锂电池(2.8)经PMU电源管理单元(2.9)连接半导体制冷器(2.1)、降温控制器(2.2)、电流调节器(2.3)和温度传感器(2.4)进行供电;降温控制器(2.2)接收温度传感器(2.4)采集到的温度数据,产生PWM信号驱动电流调节器(2.3)控制电流进而改变半导体制冷器(2.1)的工作功率,实现智能降温。
地址 310018 浙江省杭州市江干经济开发区学源街258号
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