发明名称 |
有机电致发光装置的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种有机电致发光装置的制造方法,在该有机电致发光装置的制造方法中,使用卷对卷方式来制造有机电致发光装置,其中,该有机电致发光装置的制造方法具有如下工序,即,在一边对形成有有机电致发光元件的带状的支承基板(21)施加张力一边将该支承基板沿其长度方向输送的中途,将一边被施加张力一边输送的带状的密封基板(5)贴附在所述支承基板(21)上,所述支承基板(21)和密封基板(5)中的一个基板的拉伸弹性模量大于另一个基板的拉伸弹性模量,在所述工序中,对所述拉伸弹性模量较小的基板施加170N/m以下的张力,且对所述拉伸弹性模量较大的基板施加比施加于所述拉伸弹性模量较小的基板的张力大的张力。 |
申请公布号 |
CN104854958A |
申请公布日期 |
2015.08.19 |
申请号 |
CN201480003457.6 |
申请日期 |
2014.03.11 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
大崎启功;山本悟;河本裕介;曾我匡统 |
分类号 |
H05B33/10(2006.01)I;B65H23/185(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H05B33/02(2006.01)I;H05B33/04(2006.01)I |
主分类号 |
H05B33/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种有机电致发光装置的制造方法,其使用卷对卷方式,其中,该有机电致发光装置的制造方法具有如下工序,即,在一边对形成有有机电致发光元件的带状的支承基板施加张力一边将该支承基板沿其长度方向输送的中途,将一边被施加张力一边输送的带状的密封基板贴附在所述支承基板上,所述支承基板和密封基板中的一个基板的拉伸弹性模量大于另一个基板的拉伸弹性模量,在所述工序中,对所述拉伸弹性模量较小的基板施加170N/m以下的张力,且对所述拉伸弹性模量较大的基板施加比施加于所述拉伸弹性模量较小的基板的张力大的张力。 |
地址 |
日本大阪府 |