| 摘要 |
【課題】電気伝導率を低減した銅配線を形成するために、銅粒子の焼結性を向上させる銅ペーストの焼成方法を提供すること。【解決手段】基板上に銅ペーストを塗布する塗布工程と、前記塗布工程の後、体積比で５００ｐｐｍ以上、２０００ｐｐｍ以下の酸化性ガスを含有する窒素ガス雰囲気において前記基板を加熱し、前記銅ペースト中の銅粒子を酸化焼結する第一の加熱工程と、前記第一の加熱工程の後、体積比で１％以上の還元性ガスを含有する窒素ガス雰囲気において前記基板を加熱し、前記酸化焼結された銅酸化物を還元する第二の加熱工程と、を含む銅ペーストの焼成方法。【選択図】なし |
