高性能超薄一体机

摘要

本实用新型提供了一种高性能超薄一体机，包括机壳，机壳底部连接有机座，机壳上安装有液晶显示屏，机壳内安装有安装铁板，安装铁板上安装有主板，主板位于安装铁板与液晶显示屏之间，所述主板上连接有处理器，所述处理器上连接有散热风扇，其特征在于：所述主板的显卡接口上连接有显卡转接板，所述显卡转接板连接有显卡，所述显卡与主板平行设置，所述显卡与主板之间构成通风通道。本申请将计算机主板与显卡之间形成通畅的散热通道，散热更流畅，机器可以采用更高功率的高性能独立显卡，提高运算性能和显示性能，减小了一体机的厚度的同时仍具有良好散热效果、散热更流畅。

主权项

高性能超薄一体机，包括机壳，机壳底部连接有机座，机壳上安装有液晶显示屏，机壳内安装有安装铁板，安装铁板上安装有主板，主板位于安装铁板与液晶显示屏之间，所述主板上连接有处理器，所述处理器上连接有散热风扇，其特征在于：所述主板的显卡接口上连接有显卡转接板，所述显卡转接板连接有显卡，所述显卡与主板平行设置，所述显卡与主板之间构成通风通道。