印刷电路板

摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板，包括一焊盘，所述焊盘包括一表层及一内层，在所述表层的边缘处敷设有表层铜箔，在所述内层的边缘处敷设有内层铜箔，所述表层铜箔与所述内层铜箔的敷设位置相对应，在所述表层铜箔与所述内层铜箔之间设置有若干贯孔，所述贯孔中填充有锡。本实用新型的印刷电路板增强了焊盘表面的铜皮抓力，不易造成铜皮的脱落，并且由于焊盘周围是相同属性的铜箔，使得在焊接时遇到周围阻焊油融化后露出的铜箔与焊盘短接，避免了焊盘和周围GND或者其他信号短路。

主权项

一种印刷电路板，其特征在于，包括一焊盘，所述焊盘包括一表层及一内层，在所述表层的边缘处敷设有表层铜箔，在所述内层的边缘处敷设有内层铜箔，所述表层铜箔与所述内层铜箔的敷设位置相对应，在所述表层铜箔与所述内层铜箔之间设置有若干贯孔，所述贯孔中填充有锡。