一种表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢及其制备方法

摘要

本发明公开了一种在不锈钢基材表面上采用磁控溅射法渗镀一层含铜、铈的抗菌薄膜，其制备方法，包括靶材选取、衬底处理、轰击预热和溅射成膜等步骤。与现有技术相比，本发明通过磁控溅射实现在不锈钢表面制备含铜铈薄膜的目的，改变工艺条件可获得厚度1~50μm的薄膜，并且薄膜致密性好，厚度可控，抗菌性良好。本发明生产工艺简单，溅射温度低，抗菌元素用量少，几乎不会降低不锈钢原有的机械性能。

主权项

一种表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢的制备方法，包括不锈钢基材和采用磁控溅射技术渗镀在不锈钢表面的抗菌层，其特征在于包括以下步骤：（1）靶材选取选取纯度为99.9%的块状铜铈合金作为磁控溅射靶材1，Cu、Ce质量比是4:1，选取纯度为99.9%的纯铁作为磁控溅射靶材2；（2）衬底处理对衬底依次用超声波和丙酮清洗，抛光后放入磁控溅射室；（3）轰击预热溅射室的真空度小于2×10^‑5Pa，通入氩气，溅射气压调节至1.5~5Pa，打开负偏压电源，调至400~800V范围，对工件进行离子轰击辉光清洗，同时打开加热器对待镀工件预热，预热温度为200℃，预热时间10 ~20min；（4）溅射成膜靶材电压调至200~500V，溅射电流是0.3~0.5A恒定电流，对衬底进行循环水冷处理，靶材到衬底的距离是70~90mm，经过1~2h溅射制备薄膜，薄膜厚度1~50μm。