基板检查装置和部件安装装置

摘要

本发明提供基板检查装置和部件安装装置。焊锡检查装置(31)和部件安装装置(41)具有支承印制电路板(1)的背面的基板支承装置(36、46)。基板支承装置(36、46)具有能够支承印制电路板(1)的背面的支承销(38、48)、决定支承销(38、48)的配置位置的配置位置决定单元(71)、以及在由配置位置决定单元(71)决定的支承销的配置位置配置支承销(38、48)的支承销配置单元(39、49)。配置位置决定单元(71)将支承销(38、48)的配置位置决定为支承印制电路板(1)的背面之中由抗蚀膜(6)覆盖了电极(3)且不存在电子部品(5)和焊锡膏(4)的部位的位置。

主权项

一种基板检查装置，在支承基板的背面的状态下检查所述基板的表面，所述基板具有电极和覆盖该电极的预定部位的抗蚀膜，并且在所述基板上设置有用于将预定的电子部件安装到所述电极的预定部位的焊锡，所述基板检查装置的特征在于，包括支承所述基板的背面的基板支承装置，并且，所述基板支承装置具有：多个支承销，所述支承销能够在上端部支承所述基板的背面；配置位置决定单元，所述配置位置决定单元决定所述支承销的配置位置；以及支承销配置单元，所述支承销配置单元在由所述配置位置决定单元决定的所述支承销的配置位置配置所述支承销，所述配置位置决定单元将所述支承销的配置位置决定为支承所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极并且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位的位置。