| 发明名称 | 具有无定形二氧化硅填充剂的基于弹性体的聚合性组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及适用作电学应用中绝缘材料的聚合性组合物。此类聚合性组合物包含基于乙烯/α-烯烃的弹性体和填充剂，其中所述填充剂主要由无定形二氧化硅组成。此类聚合性组合物可以任选地进一步包含基于乙烯的热塑性聚合物。本发明还揭示包含此类聚合性组合物作为绝缘材料的经涂布导体。 | ||
| 申请公布号 | CN104854185A | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201380064758.5 | 申请日期 | 2013.12.11 |
| 申请人 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 发明人 | L·付;P·J·卡罗尼亚;S·宋;T·J·珀森 |
| 分类号 | C08L23/04(2006.01)I;C08L23/16(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人 | 徐舒 |
| 主权项 | 一种用于经涂布导体中的聚合性组合物，所述聚合性组合物包含：(a)基于乙烯/α‑烯烃的弹性体；和(b)填充剂，其中所述填充剂主要由无定形二氧化硅组成。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||