电子装置的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法

摘要

本发明涉及电子装置的制造方法，其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，该制造方法具备：树脂层形成工序，在具有第1主面和第2主面且前述第1主面显示易剥离性的剥离性玻璃基板的前述第1主面上涂布固化性树脂组合物，对前述剥离性玻璃基板上的未固化的固化性树脂组合物层实施固化处理，形成树脂层；层叠工序，将具有比前述树脂层的外形尺寸更小的外形尺寸的支撑基板以在前述树脂层留出不与前述支撑基板接触的周缘区域的方式层叠在前述树脂层上，得到切断前层叠体；切断工序，沿前述切断前层叠体中的前述支撑基板的外周缘，切断前述树脂层以及前述剥离性玻璃基板；构件形成工序，在前述剥离性玻璃基板的前述第2主面上形成电子装置用构件，得到带电子装置用构件的层叠体；分离工序，自前述带电子装置用构件的层叠体分离得到具有前述剥离性玻璃基板和前述电子装置用构件的电子装置。

主权项

一种电子装置的制造方法，其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，该制造方法具备：树脂层形成工序，在具有第1主面和第2主面且所述第1主面显示易剥离性的剥离性玻璃基板的所述第1主面上涂布固化性树脂组合物，对所述剥离性玻璃基板上的未固化的固化性树脂组合物层实施固化处理，形成树脂层；层叠工序，将具有比所述树脂层的外形尺寸更小的外形尺寸的支撑基板以在所述树脂层留出不与所述支撑基板接触的周缘区域的方式层叠在所述树脂层上，得到切断前层叠体；切断工序，沿所述切断前层叠体中的所述支撑基板的外周缘，切断所述树脂层以及所述剥离性玻璃基板；构件形成工序，在所述剥离性玻璃基板的所述第2主面上形成电子装置用构件，得到带电子装置用构件的层叠体；和分离工序，自所述带电子装置用构件的层叠体分离得到具有所述剥离性玻璃基板和所述电子装置用构件的电子装置。