发明名称 |
有机EL封装用无铅玻璃材料和使用它的有机EL显示器 |
摘要 |
本发明的课题在于提供一种就有机EL封装用无铅玻璃材料而言,无需添加金属粉末即可通过雷射密封而得到良好的密封质量,低温软化性及熔融时的安定性优异,且热膨胀系数亦较小,一边充分抑制有机EL组件的热的不良影响,且不需要对密封条件的严密管理控制,即可以达成高良率、高密封性及高封装强度。其解决手段为以摩尔%表示时,为具有包括30~60%的V<sub>2</sub>O<sub>5</sub>、5~20%的ZnO、5~20%的BaO、15~40%的TeO<sub>2</sub>、0~7%的Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>、0~7%的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、0~5%的SiO<sub>2</sub>、0~5%的MgO、0~5%的Sb<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、0~4%的CuO、0~4%的SnO,且Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>+Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>为0.5~10%、SiO<sub>2</sub>+MgO+Sb<sub>2</sub>O<sub>3</sub>为0~5%、CuO+SnO为0~4%的玻璃组成而形成的有机EL封装用无铅玻璃材料。 |
申请公布号 |
CN102918927B |
申请公布日期 |
2015.08.19 |
申请号 |
CN201080064524.7 |
申请日期 |
2010.03.05 |
申请人 |
大和电子株式会社;株式会社安布璃 |
发明人 |
甲原好浩;太田明宏;李昇雨 |
分类号 |
H01L51/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 |
代理人 |
郭鸿禧 |
主权项 |
一种有机EL封装用无铅玻璃材料,其特征在于,以摩尔%表示时,具有由如下成分组成的玻璃:30~60%的V<sub>2</sub>O<sub>5</sub>,5~20%的ZnO,5~20%的BaO,15~40%的TeO<sub>2</sub>,0~7%的Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>,0~7%的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,0~5%的SiO<sub>2</sub>,0~5%的MgO,0~5%的Sb<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,0~4%的CuO,0~4%的SnO,并且,Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>+Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>为0.5~10%、SiO<sub>2</sub>+MgO+Sb<sub>2</sub>O<sub>3</sub>为0~5%、CuO+SnO为0~4%。 |
地址 |
日本鹿儿岛县出水市 |