| 发明名称 | 信号线路及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能容易地使其弯曲的信号线路及其制造方法。层叠体(12)通过将由挠性材料构成的至少绝缘体层(22a～22d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成。接地导体(30)与绝缘片材(22b)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。信号线(32)与绝缘体层(22c)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(34)与绝缘体层(22d)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(30、34)及信号线(32)构成带状线结构。将层叠体(12)弯曲成使得绝缘体层(22d)位于绝缘体层(22b)的内周侧。 | ||
| 申请公布号 | CN102474978B | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201080032157.2 | 申请日期 | 2010.06.28 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 加藤登;佐佐木纯 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 一种信号线路，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过将由挠性材料构成的至少第一绝缘体层至第三绝缘体层从上侧朝下侧按此顺序进行层叠而构成；第一接地导体，该第一接地导体与所述第一绝缘体层的上侧的主面牢固接合；布线导体，该布线导体与所述第二绝缘体层的上侧的主面牢固接合，且以没有牢固接合的状态与所述第一绝缘体层的下表面相接；以及第二接地导体，该第二接地导体与所述第三绝缘体层的上侧的主面牢固接合，且以没有牢固接合的状态与所述第二绝缘体层的下表面相接，所述第一接地导体、所述布线导体及所述第二接地导体构成带状线结构，将所述层叠体弯曲成使得所述第三绝缘体层位于所述第一绝缘体层的内周侧，所述第二接地导体及所述布线导体在层叠方向的上侧的面的表面粗糙度小于该第二接地导体及该布线导体在层叠方向的下侧的面的表面粗糙度，所述第一接地导体上设有缝隙，所述第二接地导体上不设缝隙。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||