发明名称 线路板的拼接方法及拼接线路板
摘要 本发明实施例提供了一种线路板的拼接方法,该方法包括:将第一线路板的边缘成型出凸牙;将第二线路板的边缘成型出凹槽;采用粘合剂将所述凸牙内嵌于所述凹槽中;对内嵌有凸牙的凹槽部位进行压合并干燥,获得拼接线路板。本发明实施例还提供了一种拼接线路板,该线路板包括:边缘具有凸牙的第一线路板;以及边缘具有凹槽的第二线路板;凸牙通过粘合剂内嵌于凹槽中。通过本发明实施例能够避免拼接线路板的线路发生改变,进而避免拼接线路板应用到基站天线上造成通信信号干扰,影响发射效果。
申请公布号 CN102781176B 申请公布日期 2015.08.19
申请号 CN201110120044.4 申请日期 2011.05.10
申请人 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 发明人 刘若鹏;于昆;赵治亚;法布里齐亚
分类号 H05K3/36(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I 主分类号 H05K3/36(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文
主权项 一种线路板的拼接方法,其特征在于,所述方法包括:将第一线路板需要拼接的边缘成型出台阶状凸牙;将第二线路板需要拼接的边缘成型出台阶状凹槽;将所述第一线路板与所述第二线路板上下对齐,采用粘合剂将所述凸牙内嵌于所述凹槽中;对内嵌有凸牙的凹槽部位进行压合并干燥,所述第一线路板和所述第二线路板在同一个水平面上,获得拼接线路板;其中:凸牙的宽度与缺口的宽度均为H1;凸牙的长度为L;凸牙的高度h与第一线路板高度d之间的关系如下:h=d/2‑x/2,x为预留的用于涂粘合剂的厚度;凹槽的宽度H2与凸牙的宽度H1之间的关系如下:H2=H1+x;与凹槽相邻凸起部分宽度H3=H1‑x;凹槽的长度与凸牙的长度相等;凹槽的高度与凸牙的高度相等。
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