发明名称 |
电极结构体的制造方法、电极结构体以及电容器 |
摘要 |
本发明提供能够抑制漏电流、具有高静电容量、能够抑制与电解质接触时的电短路、并且也能够作为电容器的阳极利用的电极结构体及其制造方法、以及具备该电极结构体的电容器。电极结构体的制造方法,具备:包覆层形成工序,在铝材的表面上形成由含有阀金属的电介质前体物质构成的包覆层;和还原加热工序,将形成有包覆层的铝材在不含有碳的还原性气氛中加热。电极结构体具备:铝材;包覆层,在铝材的表面上形成,含有阀金属,并且具有导电性部分;和中间层,在铝材与包覆层之间形成,含有铝和氧。 |
申请公布号 |
CN102822919B |
申请公布日期 |
2015.08.19 |
申请号 |
CN201180017487.9 |
申请日期 |
2011.03.30 |
申请人 |
东洋铝株式会社 |
发明人 |
中山邦彦;足高善也;井上英俊;铃木美保 |
分类号 |
H01G9/00(2006.01)I;H01G9/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01G9/00(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
金龙河;穆德骏 |
主权项 |
一种电极结构体的制造方法,具备:包覆层形成工序,在铝材的表面上形成由含有阀金属的电介质前体物质构成的包覆层;和还原加热工序,将形成有所述包覆层的所述铝材在不含碳的还原性气氛中加热,由此形成含有铝和氧且不含碳的中间层。 |
地址 |
日本大阪 |