植球治具

摘要

本发明揭露一种植球治具，包含基座、定位板、网版与推出组件。基座具有第一表面、第二表面、穿孔、第一芯片容置槽与多个定位柱。穿孔贯穿第一表面与第二表面。第一芯片容置槽与定位柱位于第一表面上。定位板具有第二芯片容置槽与对应定位柱的第一定位孔。当第一定位孔分别耦合于定位柱时，第二芯片容置槽对齐于第一芯片容置槽。网版具有网孔区与对应定位柱的第二定位孔。当第二定位孔分别耦合于定位柱时，网孔区对齐于第一芯片容置槽。推出组件可移动地设置于穿孔中，具有靠近第一表面的第一端部与靠近第二表面的第二端部。

主权项

一种植球治具，其特征在于，包含：一基座，具有一第一表面、一第二表面、一穿孔、一第一芯片容置槽与多个定位柱，其中该第一表面与该第二表面位于该基座的相反侧，该穿孔贯穿该第一表面与该第二表面，该第一芯片容置槽与该多个定位柱位于该第一表面上，且该第一芯片容置槽的位置对应该穿孔；一定位板，具有一第二芯片容置槽与对应该多个定位柱的多个第一定位孔，当该多个第一定位孔分别耦合于该多个定位柱时，该第二芯片容置槽对齐于该第一芯片容置槽；一网版，具有一网孔区与对应该多个定位柱的多个第二定位孔，当该多个第二定位孔分别耦合于该多个定位柱且一芯片放置于该第一芯片容置槽时，该网孔区对齐于该第一芯片容置槽，并通过该网孔区涂抹锡膏于该芯片的接点上；以及一推出组件，可移动地设置于该穿孔中，具有靠近该第一表面的一第一端部与靠近该第二表面的一第二端部，通过施压于该第二端部使该第一端部迫使该芯片脱离该第一芯片容置槽。