一种清洗介质收集装置

摘要

本发明提供了一种清洗介质收集装置，涉及半导体晶圆工艺技术领域，当承载在旋转体上的晶圆进行清洗工艺时，对清洗后的清洗介质进行收集，包括清洗介质收集结构，包括环形腔体、压电陶瓷超声雾化装置、排气组件、排液组件以及冷凝回收装置；首先在旋转体的周缘设置环形腔体，利用压电陶瓷超声雾化装置的高频振动性能，在清洗工艺过程中，对甩出的液相清洗介质进行雾化，防止液相清洗介质产生回溅，避免二次污染的发生，使得晶圆的质量进一步提高；同时，对雾化后的清洗介质通过排气组件和冷凝回收装置进行回收，对未雾化的清洗介质通过排液组件进行回收，大大提高了清洗介质的回收效率，节约成本。

主权项

一种清洗介质收集装置，当承载在旋转体上的晶圆进行清洗工艺时，对清洗后的清洗介质进行收集，其特征在于，包括：清洗介质收集结构，包括环形腔体、压电陶瓷超声雾化装置、排气组件、排液组件以及冷凝回收装置；其中，所述环形腔体至少为一层，设于所述旋转体的周缘；所述压电陶瓷超声雾化装置设于所述环形腔体的侧壁上，并与外部电路连接，以对所述环形腔体内的液相清洗介质进行雾化；所述排气组件设于所述环形腔体的一端，用于将雾化后的清洗介质抽离所述环形腔体；所述排液组件设于所述环形腔体的另一端，用于将未雾化的清洗介质排出所述环形腔体；所述冷凝回收装置与所述排气组件连通，将雾化后的清洗介质冷凝至液相后排出；工艺腔体底环，设于所述环形腔体的下方，所述旋转体的边缘设有向下突起的液体滴落沿结构，所述液体滴落沿结构用于改变所述旋转体上的液体流向，使所述旋转体上的液体滴落至所述工艺腔体底环内，并通过所述工艺腔体底环的排液管排出。