发明名称 |
无锡的单组份脱酮肟型室温硫化硅橡胶 |
摘要 |
本发明是一种无锡的单组份脱酮肟型室温硫化硅橡胶及制备方法,硅橡胶按重量份数组成如下:α,ω-二羟基聚硅氧烷100份,聚二甲基硅氧烷0~30份,补强填料10~100份,脱酮肟型硅氧烷交联剂3~8份。增粘剂0.5~5份,催化剂0.1~1份;制备方法包括步骤:1)将α,ω-二羟基聚硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、补强填料加入到捏合机中,在110~160℃中混炼脱水30~360分钟,得到基料;2)在室温下,将基料和脱酮肟型硅氧烷交联剂加入到行星搅拌机内真空搅拌10~60分钟后加入增粘剂和催化剂,真空搅拌10~60分钟。本发明不含有毒的有机锡化合物,固化过程中的气味较小,对各种材料都有较好的粘接性,且生产过程中无三废产生,环境友好。 |
申请公布号 |
CN104845376A |
申请公布日期 |
2015.08.19 |
申请号 |
CN201510295386.8 |
申请日期 |
2015.06.02 |
申请人 |
北京天山新材料技术有限公司 |
发明人 |
高秋爽 |
分类号 |
C08L83/06(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K5/544(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种无锡的单组份脱酮肟型室温硫化硅橡胶,其特征在于,所述硅橡胶按重量份数组成如下:α,ω‑二羟基聚硅氧烷 100份聚二甲基硅氧烷 0~30份补强填料 10~100份脱酮肟型硅氧烷交联剂 3~8份增粘剂 0.5~5份催化剂 0.1~1份其中,所述α,ω‑二羟基聚硅氧烷为粘度范围在3000~80000 mPa·s的硅氧烷中的一种或几种的混合物,其分子结构式为HO[(R)<sub>2</sub>SiO]<sub>n</sub>H,R为‑CH<sub>3</sub>,‑C<sub>2</sub>H<sub>5</sub>或苯基;所述聚二甲基硅氧烷为粘度范围在50~5000 mPa·s的硅油中的一种或几种的混合物,其分子结构式为(CH<sub>3</sub>)<sub>3</sub>SiO[(CH3)<sub>2</sub>SiO]<sub>n</sub>Si(CH<sub>3</sub>)<sub>3</sub>;所述的补强填料为气相白炭黑、轻质碳酸钙、滑石粉、硅微粉、炭黑、二氧化钛、氧化铝和氢氧化铝中的一种或几种的混合物;所述的脱酮肟型硅氧烷交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、苯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷以及上述交联剂的部分水解物中的一种或几种的混合物;所述增粘剂为γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、γ‑氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ‑氨丙基甲基二乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、γ‑(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ‑巯丙基三甲氧基硅烷、γ‑巯丙基三乙氧基硅烷、γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三乙氧基硅烷、3‑[(2,3)‑环氧丙氧]丙基甲基二甲氧基硅烷、异氰酸丙基三乙氧基硅烷、γ‑脲丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种的混合物;所述的催化剂为有机铋,其分子结构式为Bi(OOCR)<sub>3</sub>,R基团为线型、支化C<sub>1</sub>~C<sub>20</sub>、苯环或联苯。 |
地址 |
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