一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片

摘要

本发明公开了一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片，属于半导体技术领域。集成电路包括：裸芯片；至少一个焊盘组，至少一个焊盘组固定在裸芯片的有源面上，至少一个焊盘组中的每个焊盘组包括第一信号焊盘组、第二信号焊盘组、第一电源地焊盘组及第二电源地焊盘组；第一信号焊盘组和第二信号焊盘组分别包括至少一个信号焊盘，第一电源地焊盘组和第二电源地焊盘组分别包括至少一个电源地焊盘；第一电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离小于或等于第一信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离，第二电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离大于或等于第二信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离。

主权项

一种集成电路，其特征在于，包括：裸芯片；及至少一个焊盘组，所述至少一个焊盘组固定在所述裸芯片的有源面上，所述至少一个焊盘组中的每个焊盘组包括第一信号焊盘组、第二信号焊盘组、第一电源地焊盘组及第二电源地焊盘组；其中，所述第一信号焊盘组和所述第二信号焊盘组分别包括至少一个信号焊盘，所述第一电源地焊盘组和所述第二电源地焊盘组分别包括至少一个电源地焊盘；所述第一电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离小于或等于所述第一信号焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离，所述第一出线侧为所述第一电源地焊盘组及所述第一信号焊盘组在封装时连接的打线所经过的所述裸芯片的一个侧边，所述第二电源地焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离大于或等于所述第二信号焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离。