| 摘要 |
<p>본 발명은 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서 구체적으로는 내열기판에 섭씨 600도 이하의 온도에서 열처리를 통하여 형성된 은의 전극재료로 구성된 전도성 은 전극을 연성필름에 전사하여 인쇄회로기판을 제조하는 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 따라 제조된 연성인쇄회로기판에 의하면 섭씨 600도 이하의 온도에서의 열처리를 통해 은 전극재료를 금속벌크의 형태로 형성하는 것이 가능하여 종래의 동박에칭방법과 비교하여도 전기전도도가 동일하고 가공공정이 단순하며 박막의 형성이 가능하여 제조비용이 저렴하고 휴대폰 등과 같이 두께의 제한조건이 까다로운 경우에도 적용이 유리한 장점이 있다.</p> |
