一种厚膜电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种厚膜电路板及其制作方法。本发明厚膜电路板包括PCB基板，PCB基板上设有正面焊盘、过孔和背面焊盘以及正面绝缘层，且正面焊盘的下端位于正面绝缘层内，PCB基板的正面还设有正面导体线路层，正面导体线路层包括第一支线路层和第二支线路层以及第三支线路层，所述正面导体线路层为厚度在10um以下的导电层；第一支线路层的中部和第二支线路层的中部分别设置有对称的第一电阻层和第二电阻层。本发明制作方法通过厚膜技术和打孔在PCB基板上形成正面焊盘、背面焊盘、正面绝缘层、过孔、正面电阻层、跨接导体本发明的正面导体线层厚度薄且与电阻层落差低，使用寿命长；设置有断开点，可以提高电阻层性能。

主权项

一种厚膜电路板，其特征在于：包括PCB基板，所述PCB基板上设有正面焊盘、过孔和背面焊盘，所述PCB基板的正面的下端设有正面绝缘层，且正面焊盘的下端位于正面绝缘层内，所述PCB基板的正面还设有与正面焊盘的上端连接的正面导体线路层，所述正面导体线路层包括第一支线路层和第二支线路层、以及第三支线路层，第三支线路层分别与第一支线路层和第二支线路层连接，所述正面导体线路层为含银导体浆料印刷在PCB基板上且厚度为10um以下的导电层；所述第一支线路层的中部和第二支线路层的中部分别设置有对称的第一电阻层和第二电阻层；所述第三支线路层与第一支线路层和第二支线路层的连接处分别为第一连接点和第二连接点；第三支线路层在第一连接点和第二连接点之间设有断开点，所述断开点设有跨接导体；所述过孔的内壁设置有导电层，过孔的导电层将正面焊盘和背面焊盘连接。