一种电路板元器件的焊接方法

摘要

本发明实施例公开了一种电路板元器件的焊接方法，用于合并或减少生产工序、提高生产效率。本发明实施例包括：根据所要插贴的元器件在电路板上插贴的位置，在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔；使用印锡钢网，对电路板进行印锡，使得锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上；将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处；将插入元器件的电路板放入回流焊设备中进行焊接，使得元器件在电路板正面与焊盘形成焊接，且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点。

主权项

一种电路板元器件的焊接方法，其特征在于，包括：根据所要插贴的元器件在电路板上插贴的位置，在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔；所述电路板为PCB或PCBA；使用所述印锡钢网，对所述电路板进行印锡，使得锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上；将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处；将插入元器件的电路板放入回流焊设备中进行焊接，使得所述元器件在电路板正面与焊盘形成焊接，且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点；所述锡焊点为球面状锡焊点，以焊接导线或与电路形成连接；所述根据所要插贴的元器件在电路板插贴的位置具体包括：根据所要插贴的元器件在电路板对应位置上焊盘的大小与形状、插贴孔的大小与形状以及各焊盘间的相对位置；所述在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔，包括：对于每一个需要插贴元器件的焊盘，在印锡钢网上对应制作出相应的两个漏锡孔，所述两个漏锡孔呈上下两个相对的弓形设置，且所述两个漏锡孔之间留有不开孔部分，每一个所述漏锡孔的高度为对应焊盘直径的1/3。