半导体器件及其操作方法

摘要

半导体器件包括：CAM块，其包括具有相对半导体衬底垂直配置的多个垂直存储串，其中，多个垂直存储串中的每个与多个字线电耦接，以及多个字线中的每个与多个CAM单元电耦接；外围电路，其被配置成对选自多个CAM单元的CAM单元编程；以及控制电路，其被配置成将至少一个命令发送至外围电路以将编程电压同时地施加至第n字线、第n-1字线和第n+1字线，来对与第n-1字线、第n字线和第n+1字线电耦接的CAM单元同时编程，其中，第n-1字线和第n+1字线与第n字线相邻，且选中的CAM单元与第n字线电耦接。

主权项

一种半导体器件，包括：CAM块，其包括具有相对半导体衬底垂直配置的多个垂直存储串，其中，所述多个垂直存储串中的每个与多个字线电耦接，且所述多个字线中的每个与多个CAM单元电耦接；外围电路，其被配置成对选自所述多个CAM单元的CAM单元编程；以及控制电路，其被配置成控制所述外围电路以将编程电压同时地施加至第n字线、第n‑1字线和第n+1字线，来对与所述第n‑1字线、所述第n字线和所述第n+1字线电耦接的所述CAM单元同时编程，其中，所述第n‑1字线和所述第n+1字线与所述第n字线相邻，且选中的CAM单元与所述第n字线电耦接。