发明名称 光电子半导体芯片和用于匹配用于电接触光电子半导体芯片的接触结构的方法
摘要 一种光电子半导体芯片,包括具有第一端子(211)和第二端子(212)的第一半导体功能区域(21),以及导电地与第一半导体功能区域(21)连接的、用于电接触光电子半导体芯片的接触结构(4)。接触结构(4)具有可分开的导体结构(41、71、42),其中-在导体结构未分开的情况下通过第一半导体功能区域的第一端子和第二端子确定工作电流路径,所述工作电流路径在导体结构分开的情况下中断,或者-在导体结构(41、71、42)分开的情况下通过第一半导体功能区域(21)的第一端子(211)和第二端子(212)确定工作电流路径,其中在导体结构(41、71、42)未分开的情况下导体结构(41、71、42)将第一端子(211)与第二端子(212)连接并且将第一半导体功能区域(21)短路。
申请公布号 CN102549746B 申请公布日期 2015.08.19
申请号 CN201080044052.9 申请日期 2010.09.10
申请人 欧司朗光电半导体有限公司 发明人 帕特里克·罗德;卢茨·赫佩尔;诺温·文马尔姆;马蒂亚斯·扎巴蒂尔;于尔根·莫斯布格尔
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I;H01L27/15(2006.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 张春水;田军锋
主权项 光电子半导体芯片,具有:第一半导体功能区域(21),其带有第一端子(211、401)和第二端子(212、402);和接触结构(4),用于电接触所述光电子半导体芯片,所述接触结构与所述第一半导体功能区域(21)导电连接,其中所述接触结构(4)具有能够分开的导体结构(41、71、42;41、81、44、82、42;41、91、93;40),其中‑在导体结构(41、71、42;41、81、44、82、42;41、91、93)分开的情况下,通过所述第一半导体功能区域(21)的所述第一端子(211)和所述第二端子(212)确定工作电流路径,其中在导体结构(41、71、42;41、81、44、82、42;41、91、93)未分开的情况下,所述导体结构(41、71、42;41、81、44、82、42;41、91、93)将所述第一端子(211)与所述第二端子(212)连接并且将所述第一半导体功能区域(21)短路,‑其中设置具有第三端子和第四端子(223、224)的第二半导体功能区域(22),其中所述接触结构的连接区域(42;93)将所述第二端子和所述第三端子(212、223)连接,‑并且其中所述导体结构包括能够分开或者分开地构成的、在所述第一端子(211)和所述连接区域(42;93)之间延伸的第一支路(41,71;41、81、44、82;41、91),和所述导体结构包括能够分开或者分开地构成的、在所述连接区域(42)和所述第四端子(224)之间延伸的第二支路(72、43;82、44、83、43;92、42),‑其中所述第一支路(41、81、44、82)和所述第二支路(82、44、83、43)具有能够分离或者分离地构成的共同的区域(82),所述能够分开的导体结构仅能一次性地从没有分开的状态转入分开的状态,这是不可逆的。
地址 德国雷根斯堡