发明名称 超级结制备工艺方法
摘要 本发明公开了一种超级结制备工艺方法,在深沟槽内填充P型单晶硅形成P型柱时,该P型柱的形成分两步生长,首先生长轻掺杂的第一层P型外延层用于平衡临近P型柱的N型外延层,然后再生长掺杂浓度相对第一层P型外延层浓度高的第二层P型外延层,并且第二层P型外延层高度从底端到沟槽的顶端距离为整个沟槽深度的1/4至1/3。本发明通过改善超级结制备过程中深沟槽填充工艺流程,改变P柱顶端的浓度,进而能够改善器件的雪崩击穿能力。
申请公布号 CN103035528B 申请公布日期 2015.08.19
申请号 CN201210163767.7 申请日期 2012.05.23
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 刘远良;刘继全
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 戴广志
主权项 一种超级结制备工艺方法,其特征在于:在深沟槽内填充P型单晶硅形成P型柱时,该P型柱的形成分两步生长,首先生长轻掺杂的第一层P型外延层用于平衡临近N型柱的N型外延层,该第一层P型外延层的掺杂浓度依据所使用的硅片衬底表面N型外延层的掺杂浓度确定;然后再生长掺杂浓度相对第一层P型外延层浓度高的第二层P型外延层,并且第二层P型外延层从底端到沟槽的顶端距离为整个沟槽深度的1/4至1/3。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号