发明名称 |
超级结制备工艺方法 |
摘要 |
本发明公开了一种超级结制备工艺方法,在深沟槽内填充P型单晶硅形成P型柱时,该P型柱的形成分两步生长,首先生长轻掺杂的第一层P型外延层用于平衡临近P型柱的N型外延层,然后再生长掺杂浓度相对第一层P型外延层浓度高的第二层P型外延层,并且第二层P型外延层高度从底端到沟槽的顶端距离为整个沟槽深度的1/4至1/3。本发明通过改善超级结制备过程中深沟槽填充工艺流程,改变P柱顶端的浓度,进而能够改善器件的雪崩击穿能力。 |
申请公布号 |
CN103035528B |
申请公布日期 |
2015.08.19 |
申请号 |
CN201210163767.7 |
申请日期 |
2012.05.23 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
刘远良;刘继全 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
戴广志 |
主权项 |
一种超级结制备工艺方法,其特征在于:在深沟槽内填充P型单晶硅形成P型柱时,该P型柱的形成分两步生长,首先生长轻掺杂的第一层P型外延层用于平衡临近N型柱的N型外延层,该第一层P型外延层的掺杂浓度依据所使用的硅片衬底表面N型外延层的掺杂浓度确定;然后再生长掺杂浓度相对第一层P型外延层浓度高的第二层P型外延层,并且第二层P型外延层从底端到沟槽的顶端距离为整个沟槽深度的1/4至1/3。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |