一种电磁孔强化方法

摘要

本发明公开了一种电磁孔强化方法，其在带孔板件端面或孔中放置强化线圈，同时在带孔板件端面放置背景磁体，使孔边处于轴向背景磁场中，孔强化时，强化线圈中通入快速变化的脉冲电流，从而在带孔板件上感应涡流，其中强化线圈产生的轴向磁场方向与背景磁体产生的轴向背景磁场相反。在涡流和背景磁场共同作用下，孔周围产生脉冲径向电磁力，使孔径向扩张，进而孔边发生塑性变形，电磁放电完成后，孔边会产生的残余压应力层，从而起到强化孔的效果。本发明的方法具有与孔壁无接触、残余压应力分布均匀、可强化孔的种类多、易于调节和控制、强化速度快的优点。

主权项

一种电磁孔强化方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将强化线圈放置于带孔板件侧面或者放入孔中，其中强化线圈与带孔板件的孔同轴；(2)将强化线圈和带孔板件放置到轴向背景磁场中；其中轴向背景磁场是由永磁体和导磁臂产生的稳态磁场，且能覆盖带孔板件的感应涡流区域，或是由常规电磁铁和导磁臂产生的稳态磁场，且能覆盖带孔板件的感应涡流区域，或是由脉冲磁体产生的长脉冲磁场，且能覆盖带孔板件的感应涡流区域；(3)强化线圈接入脉冲电源；其中强化线圈所接入的脉冲电源在轴向背景磁场峰值时刻附近放电；(4)脉冲电源放电，强化线圈在带孔板件孔边产生感应涡流；强化线圈产生的轴向磁场与轴向背景磁场方向相反；(5)在轴向背景磁场和感应涡流的共同作用下，在带孔板件孔边产生径向电磁力，该电磁力驱动孔扩张，带孔板件孔边发生塑性变形，放电完成后，带孔板件孔边形成残余压应力层。