| 发明名称 | 一种电子延期体封装装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种电子延期体封装装置，其中，所述封装装置包括：注胶机及封装模具，所述封装模具包括上模具及下模具，所述上模具与下模具配合形成一用于放置电子延期体的密闭空间，所述上模具设置有一进胶水口，所述注胶机与进胶水口连接。通过注胶机和封装模具配合，使电子延期体外可以包裹一层塑胶壳，实现电子延期体的良好密封效果，上述采用模具的方式避免了人工操作，进一步提升了生产效率及封装质量。 | ||
| 申请公布号 | CN204568091U | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201420862542.5 | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 深圳大成创安达电子科技发展有限公司 | 发明人 | 王齐亚;管泓;龙建华;陈海峰 |
| 分类号 | B65B5/02(2006.01)I | 主分类号 | B65B5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人 | 王永文;刘文求 |
| 主权项 | 一种电子延期体封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：注胶机及封装模具，所述封装模具包括上模具及下模具，所述上模具与下模具配合形成一用于放置电子延期体的密闭空间，所述上模具设置有一进胶水口，所述注胶机与进胶水口连接。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区科丰路2号特发信息港大厦B栋八楼801-809单元 | ||