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发明名称
一种基于可控硅的温度控制器
摘要
本实用新型公开了一种基于可控硅的温度控制器,包括上壳体,下壳体和电路板,所述上壳体和下壳体通过四个螺钉固定,电路板位于上壳体和下壳体之间,通过螺钉和下壳体保持固定,下壳体下端有孔,用于电路板的电源线的走线。通过控制器控制,可以防止电器功率过大、防止温度过高损坏设备。并能实现达到保温、防干烧的功能。本实用新型结构简单、制造成本低。
申请公布号
CN204576300U
申请公布日期
2015.08.19
申请号
CN201520072946.9
申请日期
2015.02.03
申请人
方成信;李宏伟
发明人
方成信;李宏伟
分类号
G05D23/20(2006.01)I
主分类号
G05D23/20(2006.01)I
代理机构
代理人
主权项
一种基于可控硅的温度控制器,其特征在于:包括上壳体,下壳体和电路板,所述上壳体和下壳体通过四个螺钉固定,电路板位于上壳体和下壳体之间,通过螺钉和下壳体保持固定,下壳体下端有孔,用于电路板的电源线的走线。
地址
100070 北京市丰台区杨树庄121号
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