一种大功率LED封装结构

摘要

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种大功率LED封装结构。本实用新型的铜散热基体由连接位、散热柱体和封装头组成，两电极板分别设在封装头的两侧面并用绝缘板将其与封装头隔离，通过改进散热基体的结构，显著增大了散热基体的散热面积，使封装头上可集成更多的LED芯片，形成的LED光源可通过散热基体的大面积散热面将工作时产生的热量快速释放出去，从而既提高了单位面积光功率，又保证了LED光源的散热效果和使用寿命。本实用新型结构简单，单位面积光功率高。

主权项

一种大功率LED封装结构，包括LED芯片、散热基体和金属引线，其特征在于：所述散热基体包括散热柱体，在散热柱体的底部设有连接位，在散热柱体的顶部设有封装头；LED芯片设于封装头的顶部，绝缘板设于封装头的侧面，在绝缘板上设置两电极板，LED芯片的正负极通过金属引线与两电极板电连接。