一种利用金属硬度差优化管脚排布的封装件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种利用金属硬度差优化管脚排布的封装件及其制造方法，所述封装件主要由第一金属层、第二金属层、芯片、第一金属线、第二金属线、塑封体组成，所述第一金属层材料的硬度比第二金属层的硬度大。该发明具有成本低，管脚位置和排布更灵活的特点。

主权项

一种利用金属硬度差优化管脚排布的封装件，其特征在于，所述封装件主要由第一金属层(1)、第二金属层(2)、芯片(4)、第一金属线(5)、第二金属线(6)、塑封体(7)组成，所述第一金属层(1)和第二金属层(2)连接，第一金属层(1)和第二金属层(2)组成的联合金属层分为相互分离的左中右三段，所述芯片(4)与联合金属层中间段的第一金属层(1)连接，第一金属线(5)连接芯片(4)与联合金属层中间段的第一金属层(1)，第二金属线(6)连接芯片(4)与联合金属层左段、右段的第一金属层(1)，塑封体(7)包围第一金属层(1)、第二金属层(2)、芯片(4)、第一金属线(5)、第二金属线(6)；所述第一金属层(1)材料的硬度比第二金属层(2)的硬度大。