发明名称 |
微波功率放大器半导体制冷式散热系统 |
摘要 |
本实用新型涉及了一种微波功率放大器半导体制冷式散热系统,包括微波功率放大器、半导体制冷片组、散热鳍片、温度传感器、散热风扇、控制器,所述半导体制冷片组的冷面紧贴微波功率放大器,半导体制冷片组的热面紧贴散热鳍片,所述微波功率放大器内设置温度传感器,所述温度传感器通过光纤与控制器连接,所述散热鳍片内设置散热风扇,所述散热风扇与控制器电连接。本实用新型采用半导体制冷片组对微波功率放大器进行散热,散热效果好,温度相对稳定,为功率放大器的稳定运行提供保障,对温度进行实时监控,从而控制散热风扇的转速,更加省电,也减少了风扇的损耗。 |
申请公布号 |
CN204578471U |
申请公布日期 |
2015.08.19 |
申请号 |
CN201520313561.7 |
申请日期 |
2015.05.15 |
申请人 |
成都锐思灵科技有限公司 |
发明人 |
何激扬;戈建利 |
分类号 |
H03F1/30(2006.01)I;H03F3/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H03F1/30(2006.01)I |
代理机构 |
成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 |
代理人 |
胡川 |
主权项 |
一种微波功率放大器半导体制冷式散热系统,其特征在于:包括微波功率放大器、半导体制冷片组、散热鳍片、温度传感器、散热风扇、控制器,所述半导体制冷片组的冷面紧贴微波功率放大器,半导体制冷片组的热面紧贴散热鳍片,所述微波功率放大器内设置温度传感器,所述温度传感器通过光纤与控制器连接,所述散热鳍片内设置散热风扇,所述散热风扇与控制器电连接。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区永丰路52号 |