| 发明名称 | 电子元件封装体及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种电子元件封装体，包括阻气基板、基底层、电子元件以及阻隔膜。基底层配置于阻气基板上。基底层的材质为光固化材料。电子元件配置于基底层上。阻隔膜配置于阻气基板上，其中阻隔膜与阻气基板包覆电子元件与基底层。本发明另提出一种电子元件封装体的制作方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104851849A | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201410086237.6 | 申请日期 | 2014.03.10 |
| 申请人 | 纬创资通股份有限公司 | 发明人 | 高启仁;江可玉;王怡凯;胡堂祥 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 李昕巍;赵根喜 |
| 主权项 | 一种电子元件封装体，其特征在于，包括：一阻气基板；一基底层，配置于该阻气基板上，该基底层的材质为光固化材料；一电子元件，配置于该基底层上；以及一阻隔膜，配置于该阻气基板上，其中该阻隔膜与该阻气基板包覆该电子元件与该基底层的侧壁。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市 | ||