| 发明名称 | 印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够抑制部件安装工序中的翘曲的薄型印刷线路板。一种印刷线路板，其是包含第一和第二阻焊剂层的印刷线路板，其中，将第一阻焊剂层的厚度设为t<sub>1</sub>(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G<sub>1</sub>(GPa)，将第二阻焊剂层的厚度设为t<sub>2</sub>(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G<sub>2</sub>(GPa)，将印刷线路板的厚度设为Z(μm)时，满足下列条件(1)~(3)：(1) Z≤250；(2) (t<sub>1</sub>+t<sub>2</sub>)/Z≥0.1；和(3) G<sub>1</sub>×[t<sub>1</sub>/(t<sub>1</sub>+t<sub>2</sub>)]+G<sub>2</sub>×[t<sub>2</sub>/(t<sub>1</sub>+t<sub>2</sub>)]≥6，G<sub>1</sub>为6以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104853538A | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201510070892.7 | 申请日期 | 2015.02.11 |
| 申请人 | 味之素株式会社 | 发明人 | 中村茂雄;真子玄迅 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 卢曼;刘力 |
| 主权项 | 印刷线路板，该印刷线路板包含第一阻焊剂层和第二阻焊剂层，其中，将第一阻焊剂层的厚度设为t<sub>1</sub>(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G<sub>1</sub>(GPa)，将第二阻焊剂层的厚度设为t<sub>2</sub>(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G<sub>2</sub>(GPa)，将印刷线路板的厚度设为Z(μm)时，满足下列条件(1)~(3)：(1) Z≤250；(2) (t<sub>1</sub>+t<sub>2</sub>)/Z≥0.1；和(3) G<sub>1</sub>×[t<sub>1</sub>/(t<sub>1</sub>+t<sub>2</sub>)]+G<sub>2</sub>×[t<sub>2</sub>/(t<sub>1</sub>+t<sub>2</sub>)]≥6，G<sub>1</sub>为6以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都中央区京桥一丁目15-1 | ||