发明名称 | 重力热管式芯片散热器 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种重力热管式芯片散热器,其结构是:散热器底板的中心区域设有CPU散热板,该散热板与散热器底板焊接为一体。散热器底板的上部设有层叠翅片,数根直立的U形热管穿过层叠翅片,热管的底端镶嵌浸焊于CPU散热板内,热管的顶端穿出层叠翅片。将U形热管的底端作为蒸发段,因为该热管是直立放置,工质在冷凝段凝结后利用自身的重力回流至蒸发段,以此构成循环。将多个U形热管的底端与CPU散热板浸焊熔接于一体,所以相对扩大了蒸发段的面积,因而具有很高的导热效率。该散热器与其他散热器相比,不仅可使散热器自身温度降低,而且散热底板的均温效果更好,可以更有效地降低大型计算机服务器内芯片的工作温度。 | ||
申请公布号 | CN204576403U | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
申请号 | CN201520269606.5 | 申请日期 | 2015.04.28 |
申请人 | 天津商业大学 | 发明人 | 诸凯;王雅博;魏杰 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人 | 董一宁 |
主权项 | 重力热管式芯片散热器,具有散热器底板、U形热管以及层叠翅片,其特征是:散热器底板(1)的中心区域设有CPU散热板(2),CPU散热板与散热器底板焊接为一体,散热器底板的上部设有层叠翅片(3),数根直立的U形热管(4)穿过层叠翅片,U形热管的底端镶嵌浸焊于CPU散热板内,热管的顶端穿出层叠翅片。 | ||
地址 | 300134 天津市北辰区津霸公路东口 |