发明名称 一种基于给定阈值的数控成品电路板性能退化测评方法
摘要 本发明公开了一种基于给定阈值的数控成品电路板性能退化测评方法,包括:(a)选取测评样板执行加速性能退化试验,并测量表面绝缘电阻值;(b)执行试验数据拟合,建立测试样板的加速性能退化模型;(c)基于失效阈值并结合加速性能退化模型,计算得出测评样板的伪失效寿命;(d)选取测评样板的寿命分布模型,并利用伪失效寿命拟合检验来计算寿命分布模型的参数;(e)确定测试样板的寿命分布概率密度函数,计算其平均寿命,由此完成对电路板的性能退化测评过程。通过本发明,能够克服现有可靠性测评技术中失效数据的不足,同时节约可靠性的测评时间和成本,并有利于系统的维修计划和优化。
申请公布号 CN103048607B 申请公布日期 2015.08.19
申请号 CN201210546242.1 申请日期 2012.12.15
申请人 华中科技大学 发明人 金健;解传宁;宋宝;张航军;叶伯生;凌文锋;唐小琦;陈吉红
分类号 G01R31/28(2006.01)I 主分类号 G01R31/28(2006.01)I
代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 朱仁玲
主权项 一种基于给定阈值的数控成品电路板性能退化测评方法,其特征在于,该方法包括下列步骤:(a)从待执行可靠性测评的数控成品电路板中取出一定数量的测评样板,将测评样板放置在高低温湿热环境试验箱中,并选择增加温度应力、相对湿度应力和直流偏压应力的方式来执行加速性能退化试验;此外,在此过程中选取表面绝缘电阻作为加速性能退化特性参数,并对各个测评样板按照设定的时间间隔来测量并记录其所对应的表面绝缘电阻值;(b)利用所测得的表面绝缘电阻值数据与其对应的运行时间,并采用最小二乘法结合线性回归法的方式来执行拟合,由此建立如下式(一)所示的用于反映测评样板退化轨迹的产品加速性能退化模型,同时计算出退化模型的参数值:lnR(t)=a+b·t   (一)其中,R(t)表示与测量时间t所对应的各个表面绝缘电阻值,a、b分别表示所述产品加速性能退化模型的两个参数值;(c)基于数控成品电路板所对应的失效阈值,并结合通过步骤(b)所获得的上述产品加速性能退化模型,计算得出各个测评样板的伪失效寿命;(d)选取两参数的威布尔分布作为测评样板的寿命分布模型,并利用通过步骤(c)所计算出的伪失效寿命执行拟合检验,同时计算出威布尔分布模型的两个参数,由此确定如下式(二)所示的威布尔分布概率密度函数f(T;m,η):<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><mi>f</mi><mrow><mo>(</mo><mi>T</mi><mo>;</mo><mi>m</mi><mo>,</mo><mi>&eta;</mi><mo>)</mo></mrow><mo>=</mo><mfrac><msup><mi>mT</mi><mrow><mi>m</mi><mo>-</mo><mn>1</mn></mrow></msup><msup><mi>&eta;</mi><mi>m</mi></msup></mfrac><mi>exp</mi><mo>[</mo><mo>-</mo><msup><mrow><mo>(</mo><mfrac><mi>T</mi><mi>&eta;</mi></mfrac><mo>)</mo></mrow><mi>m</mi></msup><mo>]</mo></mrow>]]></math><img file="FDA0000722178270000011.GIF" wi="652" he="147" /></maths>   (二)其中,m、η分别表示所述威布尔分布概率密度函数的两个参数,T则表示通过步骤(c)所计算得出的各个测评样板的伪失效寿命;(e)根据通过步骤(d)所确定的威布尔分布概率密度函数,计算出各个测试样板的平均故障间隔时间作为其平均寿命,由此完成对数控成品电路板的加速性能退化测评过程。
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