一种切断编带电子元件并折弯的方法

摘要

本发明公开了一种切断编带电子元件并折弯的方法，包括如下步骤：A、放料，利用输送机构将编带电子元件中的单个元件放置在并排的切刀座和折弯座上。B、切料，启动切刀折弯装置，利用切刀折弯装置往下移动并与切刀座和折弯座配合，将编带电子元件中的单个元件切断并将电子元件引脚折弯。C、收集，将折弯后的电子元件收集起来，完成一个工作过程，之后又重复上述步骤来完成下一个工作过程。本发明提供了一种简单，使用效果好的切断编带电子元件并折弯的方法。

主权项

一种切断编带电子元件并折弯的方法，其特征在于包括如下步骤：A、放料，利用输送机构将编带电子元件中的单个元件放置在并排的切刀座(2)和折弯座(3)上；B、切料，启动切刀折弯装置，利用切刀折弯装置往下移动并与切刀座(2)和折弯座(3)配合，将编带电子元件中的单个元件切断并将电子元件引脚折弯；C、收集，将折弯后的电子元件收集起来，完成一个工作过程，之后又重复上述步骤来完成下一个工作过程。