| 发明名称 | 电力用半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够提高电气接合可靠性的电力用半导体装置。安装电力用半导体元件(8)的电路基板具有绝缘板(5A)、接合图案(4A)、电路图案(6A)以及焊盘板(1C)。绝缘板(5A)由氮化铝陶瓷制作，具有第1面以及第2面(S1、S2)。接合图案(4A)接合在绝缘板(5A)的第1面(S1)上，由铝或铝合金制作。电路图案(6A)接合在绝缘板(5A)的第2面(S2)上，由铝或铝合金制作。焊盘板(1C)与电路图案(6A)接合，仅局部地覆盖电路图案(6A)，由铜或铜合金制作。 | ||
| 申请公布号 | CN104851843A | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201510085084.8 | 申请日期 | 2015.02.16 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 山口义弘;柳本辰则;石桥秀俊 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种电力用半导体装置，其具有：电力用半导体元件；以及电路基板，其安装有所述电力用半导体元件，所述电路基板包含：绝缘板，其由氮化铝陶瓷制作，具有第1面和与所述第1面相反的第2面；接合图案，其接合在所述绝缘板的所述第1面上，由铝以及铝合金中的某一种制作；电路图案，其接合在所述绝缘板的所述第2面上，由铝以及铝合金中的某一种制作；以及焊盘板，其与所述电路图案接合，仅局部地覆盖所述电路图案，由铜以及铜合金中的某一种制作。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||