一种电器产品智能温升测试系统及其控制方法

摘要

本发明涉及电器产品测试技术领域，更具体地，涉及一种电器产品智能温升测试系统及其控制方法。一种电器产品智能温升测试系统，其中，包括主电路部分和副电路部分；所述的主电路部分为交流电源电路，所述的副电路部分包括温度采集装置和温度记录装置，温度采集装置和温度记录装置分别与控制芯片连接。本发明通过高精度程控交流电源的DSP与FPGA控制芯片计算的产品部件温度变化率条件来控制电源的输出波形，以达到自动监控温度稳定状态并自动切换被测电器产品输入条件的功能目的，从而大大提高了电器产品温升测试的效率，提高了测试精度，降低了测试人员的劳动强度，节约了人力成本，使检测工作智能化。

主权项

一种电器产品智能温升测试系统的控制方法，包括主电路部分和副电路部分；所述的主电路部分为交流电源电路，包括整流滤波电路、与整流滤波电路依次连接的DC/DC变换电路、全桥逆变电路、输出滤波电路，整流滤波电路还连接偏置电路，偏置电路连接DC/DC变换电路，交流电源电路还包括控制芯片、与偏置电路连接的人机界面接口电路，控制芯片分别连接偏置电路、全桥逆变电路、输出滤波电路、人机界面接口电路，人机界面接口电路还连接测试条件输入装置；所述的副电路部分包括温度采集装置和温度记录装置，温度采集装置和温度记录装置分别与控制芯片连接；所述的温度采集装置包括温度传感器，温度传感器与被测电器产品连接；所述的温度记录装置包括一数据库，用于存储温度数据；所述的温度记录装置还连接一打印机；所述的人机界面接口电路还连接一显示器；所述的测试条件输入装置为键盘；所述的控制芯片为DSP与FPGA控制芯片；其特征在于包括以下步骤：S1．通过键盘预先输入被测电器产品的多组温升测试条件；S2．多组温升测试条件存储在DSP与FPGA控制芯片中；S3．通过温度采集装置采集被测电器产品的温度，将温度信号转变为数字信号输入DSP与FPGA控制芯片中；S4．开启被测电器产品，DSP与FPGA控制芯片控制交流电源电路输出到被测电器产品为第一组温升测试条件，DSP与FPGA控制芯片计算步骤S3中的温度变化率，若温度变化稳定在一设定温度变化之内并维持一设定时间，DSP与FPGA控制芯片控制交流电源电路输出到被测电器产品改变为第二组温升测试条件，直到完成预先输入的多组温升测试条件；每组温升测试条件变换的设定温度变化与设定时间相同。