发光器件的芯片级封装方法及结构

摘要

本申请公开了一种发光器件的芯片级封装方法，包括步骤：将至少一个倒装发光器件等距离排列在转换基膜上，所述倒装发光器件的主出光面背离所述转换基膜；在所述转换基膜上的倒装发光器件之间和/或周围形成围坝；分别在所述倒装发光器件和转换基膜上涂覆封装胶；待所述封装胶固化到无流动性时去除所述围坝；待所述封装胶完全固化后切割所述封装胶；去除所述转换基膜，倒膜后得到芯片级封装结构。本发明还公开了一种发光器件的芯片级封装结构。本发明在大大简化芯片的封装工艺步骤、节省芯片的支撑基板、降低成本及更加方便用户提高工作效率等方面具有重要意义。

主权项

一种发光器件的芯片级封装方法，其特征在于，包括：将至少一个倒装发光器件等距离排列在转换基膜上，所述倒装发光器件的主出光面背离所述转换基膜，其中，所述转换基膜的表面具有一定粘度而且耐高温，用于粘附所述倒装发光器件；在所述转换基膜上的倒装发光器件之间和/或周围形成围坝；分别在所述倒装发光器件和转换基膜上涂覆封装胶，所述封装胶为光固化胶、热固化胶或热固化与光固化结合的封装胶中的一种；待所述封装胶固化到无流动性时去除所述围坝；待所述封装胶完全固化后切割所述封装胶；去除所述转换基膜，倒膜后得到芯片级封装结构。