| 发明名称 | 封装基板及封装结构 | ||
| 摘要 | 一种封装基板及封装结构，该封装基板包括多个介电层及多个与各该介电层交互堆栈的线路层，其中，至少二该线路层具有厚度差。本发明能有效避免基板的翘曲现象。 | ||
| 申请公布号 | CN104851870A | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201410089672.4 | 申请日期 | 2014.03.12 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 林长甫;姚进财;庄旻锦;刘科震;黄富堂 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装基板，包括：多个介电层；以及多个与各该介电层交互堆栈的线路层，其中，至少二该线路层具有厚度差。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||