| 主权项 |
测试分选机，包括：测试托盘，在所述测试托盘上装载有半导体装置，所述测试托盘沿封闭路径循环；装载单元，将对象托盘上的未测试半导体装置移动至位于装载位置的所述测试托盘；浸泡室，在测试之前，根据测试环境条件预加热或预冷却装载在从所述装载位置馈送的所述测试托盘上的所述半导体装置；测试室，支持装载于在所述半导体装置在所述浸泡室内被预加热或预冷却之后馈送至测试位置的所述测试托盘上的所述半导体装置的测试；去浸泡室，使装载在从所述测试室馈送的所述测试托盘上的所述半导体装置恢复至室温；卸载单元，将装载在从所述去浸泡室馈送至卸载位置的所述测试托盘上的所述半导体装置移动至空的对象托盘；第一馈送单元，将所述浸泡室内的所述测试托盘馈送至所述测试室；以及第二馈送单元，在装载的半导体装置的测试完成之后，根据所述第一馈送单元的操作，将从所述测试室向所述去浸泡室馈送且位于所需的停止位置的所述测试托盘馈送至所需的设定位置，其中，所述第二馈送单元包括：锁定器，保持所述测试托盘；第一馈送部件，将所述锁定器沿所述测试托盘的馈送方向移动至所述封闭路径上的设定位置，所述第一馈送部件联接至所述锁定器；以及第二馈送部件，将所述第一馈送部件沿与所述测试托盘的馈送方向垂直的方向移动，以允许所述锁定器保持所述测试托盘或者释放所述测试托盘。 |
